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日前，“第十二屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇•ICChina2014”，在上海新國際博覽落下帷幕，從現場的熱度來看，側面體現出目前國內集成電路產業可謂是風生水起。6月24日，《國家集成電路產業發展推進綱要》正式發布。隨即10月14日，工信部宣布國家集成電路產業投資基金正式設立。在國家政策扶持以及資本市場好消息的推動下，國內集成電路的相關企業借助“東風”，必將實現快速發展。
作為國內具有自主知識產權的信息產業骨干企業，大唐電信科技股份公司（以下簡稱：大唐電信）一直肩負著集成電路相關技術研發和產業化發展的重任，承擔著代表國家集成電路產業參與全球競爭和占領戰略制高點的重要角色。為順應集成電路產業的規模化、效益化發展趨勢，今年3月，大唐電信在今年上半年投資25億元成立了大唐半導體設計有限公司（下稱“大唐半導體”），整合大唐電信集成電路設計板塊所屬產業，使其能形成合力，將集成電路設計產業做實做強。
眾所周知，集成電路是典型的技術和資金密集型產業，其具有發展迅速，競爭激烈特點。并購重組已成為當前中國集成電路產業做大做強、產業鏈協調發展的必然趨勢。大唐電信董事長曹斌近日在接受媒體采訪時表示，在全球半導體產業大者恒大、強強聯合競爭的態勢下，培育龍頭企業，對我國集成電路產業來說，顯得至關重要。大唐半導體將作為大唐電信集成電路設計產業統一運營平臺，加速并購重組節奏，快速補齊現有短板，使公司成為全球知名和中國領先的芯片設計和解決方案提供商。
目前，大唐半導體旗下聯芯科技、大唐微電子等公司，在集成電路設計各個領域具有較高的影響力，同時也是2013年大唐電信芯片設計產業主要的收入來源。
聯芯科技主要聚焦高端集成電路設計領域—移動終端芯片設計，致力于我國4G產業自主發展，研制了業界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模終端基帶芯片，并形成后續系列化多模“中國芯”。目前，聯芯科技在智能手機、平板電腦、數據終端產品、智能穿戴產品方面繼續謀求發展，產品覆蓋3G/4G，客戶包括傳統的終端廠商以及新興移動互聯網廠商。由于今年是4G元年，聯芯科技產品和業務的重心將聚焦在4G，其LTESoC五模智能終端產品平臺今年下半年即將面世，該產品采用28nm，將全面支持5模17頻，最高下行速度可實現150Mbps，全面滿足運營商對于LTE終端制式及頻段的要求。
大唐微電子是國內最早從事芯片安全技術研究的企業之一，公司以安全芯片產品為主線，在電子證卡芯片、金融IC芯片、移動支付芯片、通用安全芯片及解決方案方向積極推進業務。大唐微電子在二代身份證芯片、金融社保芯片業務穩定發展的同時，還將在衛生、交通、教育、市民卡、廣電、智能電網等多個行業應用安全芯片領域積極拓展業務。
大唐恩智浦是中國首家汽車半導體設計公司，今年4月，大唐電信與恩智浦合資公司大唐恩智浦正式運行開業以來，收入和利潤穩定增長。目前，大唐恩智浦已完成了對門驅動芯片設計方案及產品化相關工作的定型，預計將在年內完成第一次MPW（多項目晶圓），電池檢測芯片計劃在年底完成通用BMS（電池管理系統）演示系統設計。
“在公司內部，我們已形成共識，要真正通過整合把集成電路設計產業做大。目前成立不到半年的大唐半導體內部整合工作已經開始。”曹斌說。今年5月，大唐半導體就已經開始承接業務工作，并將政府項目列入重點。6月，大唐半導體分別完成公司掛牌以及推進集成電路設計企業國家認定工作。其“集成電路設計企業研發能力專項實施方案”已經獲得國家發改委的批復，2個新產品立項工作已經完成，后續業務整合正在有條不紊的進行。大唐半導體正開創性地與終端企業合作，曹斌說：“現在終端企業越來越重視芯片，蘋果、三星有自己的芯片，國內企業除華為、中興，其他企業都沒有自己的芯片，我們可以和這些終端企業在大的市場環境下加強協作。”聯芯科技目前已與業內360、小米等品牌企業聯合推出相關終端產品。
大唐半導體運營半年多，在終端芯片領域，聯芯科技的LC1860芯片已經步入沖刺階段，預計在年底將實現批量供貨；在社保卡芯片領域，公司繼續延續良好的發展勢頭，出貨量以及整體市場占有率還在進一步提升。而針對現階段銀行卡EMV遷移的芯片轉換工作，大唐半導體也分別與各大銀行達成意向，積極推進其產品的商用進度；汽車電子領域，合資公司大唐恩智浦發展平穩，其產品門驅動電路和電源管理芯片也相繼完成pw與方案設計工作。
大唐半導體是大唐電信在集成電路設計產業的統一資源共享和資本運作的重要平臺，也是大唐電信在進行資源整合，實現其在集成電路產業跨越式發展提升核心競爭力的重要里程碑。大唐電信董事長曹斌表示，聚合后的大唐半導體力求形成合力，將集成電路產業做實做強，預計通過3-5年的努力，實現收入規模顯著增長，進入國內集成電路設計產業第一集團。
責任編輯：張娣
